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OFC2023 | 菲萊科技攜最新納米秒晶圓測試系統(tǒng)參展

發(fā)布人:電纜寶dianlanbao 發(fā)布日期:Mar 3, 2023來源:電纜寶分享到:
3/03/2023,第48屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC)將于2023年3月7-9日在美國圣地亞哥隆重舉行。專注于光芯片測試及可靠性的––上海菲萊測試技術有限公司將攜納米秒晶圓測試系統(tǒng)、全自動晶圓AOI系統(tǒng)等亮相此次展會。展位號#6325,歡迎廣大業(yè)內同仁蒞臨交流。



參展信息:
上海菲萊測試技術有限公司
展會名稱:OFC?第48屆?光網絡與通信研討會及博覽會
展會時間:2023年3月5-9日?
展會地點:美國.加州,圣地亞哥
展位號:#6325



菲萊科技在OFC現(xiàn)場重點展示的產品包括:

—400G/800G硅光芯片耦合系統(tǒng)
—納米秒晶圓測試系統(tǒng)、
—全自動晶圓AOI系統(tǒng)、
—激光芯片老化系統(tǒng)、
—高功率激光老化系統(tǒng)、
—SiC晶圓級老化系統(tǒng)、
—芯片加載和卸載系統(tǒng)



關于菲萊科技



菲萊科技是一家半導體測試設備和相關服務提供商,致力于幫助客戶解決半導體芯片測試和可靠性問題。產品包括:納米秒晶圓測試系統(tǒng)、400G/800G硅光芯片耦合系統(tǒng)、全自動晶圓AOI系統(tǒng)、激光芯片老化系統(tǒng)、高功率激光老化系統(tǒng)、SiC晶圓級老化系統(tǒng)、芯片加載和卸載系統(tǒng)、內存燒錄系統(tǒng)、IGBT燒錄系統(tǒng)等。?????菲光科技是菲萊科技全資子公司,致力于為芯片設計公司及晶圓代工廠提供芯片初級封裝及測試服務,如:Vcsel芯片后處理、RGB芯片封裝和測試、各種激光芯片CoC/COS可靠性測試、激光雷達發(fā)射模塊測試及驗證。

Contact.?Eric.liu@feedlitech.com
Phone.?18688779380

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